Nov 082016
 

Mercoledì 9 Novembre dalle ore 15 alle 18 in aula L si terranno i seguenti seminari:

“From Failure Analysis to Corrective action definition”  Ing. Matteo Medda,

The importance of the sealing structures for the reliability of microelectronics devices: failure mechanism understanding and defectivity prediction”  Ing. Riccardo Enrici Vaion

I relatori sono Ingegneri Elettronici del nostro ateneo rispettivamente Product Quality Engineer e Reliability Engineer della ST Microelectronics di Agrate (Mi).

Per ulteriori informazioni contattare gmura@diee.unica.it

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